DRAHTBONDWORKSHOP – TEIL 3 (SPECIALIST-LEVEL) PROZESSOPTIMIERUNG, DOE, URSACHENFINDUNG Der Bondprozess und zahlreiche praktische Bondversuche stehen im Mittelpunkt dieses Workshops. Die Teilnehmer können an Bond- und Testequipment eigene Erfahrungen sammeln, Parameteranpassungen/-optimierungen umsetzen und Fehlerbilder nach mechanischen Tests analysieren. Bondtests werden an vollautomatischem Testequipment mit größeren Stichproben durchgeführt und können anschließend statistisch ausgewertet werden. Der Workshop bietet jederzeit Raum für Fragen und Diskussionen. Es können eigene Proben mitgebracht werden, die, je nach Zusammensetzung der Workshop-Teilnehmer, in die praktischen Übungen eingebunden werden.
Das lernen Sie • • • •
Verbindungsbildung im Bondprozess Prozess-FMEA Drahtbonden Einfaktorielle Parameteroptimierung und DOE Praxisübungen an verschiedenen Oberflächen und zur Ursachenanalyse bei Prozessfehlern
Informationen / Anmeldung unter: WEB
www.bond-iq.de +49 179 2252778
[email protected]
Workshop-Beigaben • • • •
Umfassende Schulungsunterlagen Basis-FMEA Excel-Sheet & Ishikawa Maps Nützliche Excel-Tools Workshop-Zertifikat
Zielgruppe • Entwicklung, Prozessentwicklung, Produktionsverantwortliche
2 Tage
4-6 Teilnehmer
€ 1.850 € pro Teilnehmer
HANDS-ON ÜBUNGEN
EXPERTEN-TIPS
DRAHTBONDWORKSHOP – TEIL 3 (SPECIALIST-LEVEL) PROZESSOPTIMIERUNG, DOE, URSACHENFINDUNG 09:00
Tag 1
Tag 2
Begrüßung und Vorstellung
Ermittlung DOE-Startparameter, Eingangsgrößen, Erstellung DOE-Plan
09:30 10:00 10:30 11:00
Verbindungsbildung beim Drahtbonden Berücksichtigung von Einflussfaktoren bei der Prozessoptimierung Prozess-FMEA Drahtbonden
Abarbeitung DOE-Plan, Ermittlung Ausgangsgrößen
11:30 12:00 12:30
Mittagessen
Mittagessen
Praxisübuung zur einfaktoriellen Parameteroptimierung
Confirmation Trial, Finale Dokumentation
13:00 13:30
Informationen / Anmeldung unter: WEB
www.bond-iq.de +49 179 2252778
[email protected]
Der Workshop ist auch als In-House Variante vor Ort im Unternehmen verfügbar. Für praktische Anteile sollten Equipment und Material vorhanden sein. Einige Inhalte können durch technologische Diskussion unternehmensspezifischer Themen erweitert werden.
14:00 14:30 15:00 15:30
Auswertung der Ergebnisse, statistische Prüfung der Messreihen
Ursachenanalyse in fehlerhaftem Bondprozess Erfahrungsaustausch zu ergänzenden Themen
16:00
2 Tage
4-6 Teilnehmer
€ 1.850 € pro Teilnehmer
HANDS-ON ÜBUNGEN
EXPERTEN-TIPS