DRAHTBONDWORKSHOP – TEIL 2 (MID-LEVEL) QUALITÄT, ZUVERLÄSSIGKEIT, FEHLERANALYSE Der Workshop liefert den für Qualität und Zuverlässigkeit verantwortlichen Teilnehmern umfangreiche Informationen zur Analyse und Beurteilung von Fehlerbildern im Produktionsprozess, während der Bauteilqualifikation und an Ausfallteilen. Der Workshop wird gemeinsam mit erfahrenen Wissenschaftlern des Fraunhofer IZM durchgeführt und ermöglicht den Teilnehmern in Diskussionen, tief in die Materie der Werkstoff- und Bauteilanalyse einzusteigen. Praktische Versuche und Laborvorführungen an komplexerem Analyseequipment runden den Workshop ab. Der Workshop wird gemeinsam durch die Bond-IQ GmbH und das Fraunhofer IZM Berlin gestaltet.
Das lernen Sie • • • • • •
Informationen / Anmeldung unter: WEB
Verbindungsbildung im Bondprozess Standard- und erweiterte Prüfverfahren Prüfstandards (ASTM, MIL883, DVS2811, JEDEC) Zuverlässigkeit und Fehleranalytik Packageanalyse Praxisübungen
www.bond-iq.de +49 179 2252778
[email protected]
Workshop-Beigaben • Umfassende Schulungsunterlagen • Nützliche Excel-Tools • Workshop-Zertifikat
Zielgruppe • Qualitätsverantwortliche, Entwickler, techn. Leitungsebene, SQM-Verantwortliche, Fortgeschrittene Prozessbetreuer/Bediener, Vorentwicklung
2 Tage
6-8 Teilnehmer
€ 1.450 € pro Teilnehmer
SPEZIAL KNOW-HOW
VERNETZUNG MIT TECHNOLOGIEEXPERTEN
DRAHTBONDWORKSHOP – TEIL 2 (MID-LEVEL) QUALITÄT, ZUVERLÄSSIGKEIT, FEHLERANALYSE 09:00 09:30 10:00 10:30 11:00 11:30
Tag 1
Tag 2
Begrüßung und Vorstellung
Zuverlässigkeit Teil 1: Fehlermechanismen und Ursachen
Verbindungsbildung im Bondprozess
Drahtstruktur, Gefügeveränderungen (Ver- und Entfestigung, Rekristallisation)
Interfaceausbildung, intermetallische Phasen Prüfverfahren Visuelle Prüfung Pull-/Schertest zerstörend/nicht zerstörend Tweezer-/Peeltest IMC-Test Needle-Test Inline-Pull-/Schertest Automatische Optische Inspektion (AOI)
12:00 12:30 13:00 13:30 14:00 14:30 15:00 15:30
Interdiffusion, Kirkendallvoiding Korrosion Ermüdung Kriechen
Zuverlässigkeit Teil 2: Fehleranalysemethoden und Zuverlässigkeitstests
Mittagessen Prüfverfahren
Mittagessen
Automatische Bondprozessüberwachung
Prüfstandards MIL-883, AEC-Q100/006, ASTM, JEDEC, IEC, IPC, DVS-2811 Detaildiskussion zur Überarbeitung des DVS-Merkblatt 2811 Praxis: Pull-/Schertest, Lichtmikroskopie mit visueller Begutachtung, Interpretation von Fehlercodes nach mechanischem Test
Fehler- und Packageanalyse Anwendungsbeispiele
Montage-/Prüfprozesse und Analytik am Fraunhofer IZM
Informationen / Anmeldung unter: WEB
www.bond-iq.de +49 179 2252778
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Umfangreich Anwendung finden die vermittelten Inhalte im Folgeworkshop „Teil 3 - Prozessoptimierung, DOE, Ursachenfindung (Specialist Level)“. Alternativ ist ein Kompaktseminar über 3 Tage verfügbar, das den Schwerpunkt auf einen umfangreichen theoretischen Überblick zu Technologie, Qualität und Zuverlässigkeit legt.
Abschlussdiskussion
16:00
2 Tage
6-8 Teilnehmer
€ 1.450 € pro Teilnehmer
SPEZIAL KNOW-HOW
VERNETZUNG MIT TECHNOLOGIEEXPERTEN
