KOMPAKTSEMINAR DRAHTBONDTECHNOLOGIE IM SCHNELLEINSTIEG ZU TECHNOLOGIEKOMPETENZ Mit über 700 Teilnehmern und mehr als 20 Jahren Marktpräsenz ist das 3-Tages-Seminar zur Drahtbondtechnologie das erfolgreichste Schulungsformat der Bond-IQ zusammen mit dem Fraunhofer IZM und deutschlandweit von großen bis kleinen Unternehmen anerkannt und empfohlen. Es erwartet Sie umfangreiches Technologie Know-How – angefangen bei den Grundlagen bis zu wertvollem Netzwerk- und Insiderwissen. Mit diesem Portfolio an Informationen können Sie in allen Themenbereichen der Drahtbondtechnologie mitreden und wissen, wo relevante Informationen zu finden sind. Egal, wo Sie zu Hause sind, ob in der Chip-on-Board Technik, Leistungsmodul-Technologie, Hochfrequenztechnik, Montage von Mikrosystemen oder Bereichen, in denen das Drahtbonden in Ihrem Unternehmen derzeit zur Schlüsseltechnologie reift – stellen Sie Ihre Fragen zur Diskussion. Sie werden begeistert sein. Das Seminar wird gemeinsam durch die Bond-IQ GmbH und das Fraunhofer IZM Berlin gestaltet.
Das lernen Sie • • • • • • •
Informationen / Anmeldung unter: WEB
www.bond-iq.de +49 179 2252778
[email protected]
Der international umfangreichste Überblick zur Drahtbondtechnologie Grundlagen der Verbindungsbildung Vertiefung der Bondverfahren Visuelle und mechanische Prüfung Zuverlässigkeit von Bondverbindungen Bestückung, Die-Attach und COB-Technologie Praxis an Bond- und Testgeräten
Workshop-Beigaben
• Umfassende Schulungsunterlagen • Nützliche Excel-Tools • Workshop-Zertifikat
Zielgruppe
• Projektmanager, Innovatoren, Entwicklung, Qualitätsverantwortliche, SQM, techn. & strateg. Leitungsebene, Geschäftsführung
3 Tage
6-8 Teilnehmer
€ 2.250 € pro Teilnehmer
TECHNOLOGIE-ÜBERBLICK NETZWERK- & INSIDERWISSEN
KOMPAKTSEMINAR DRAHTBONDTECHNOLOGIE IM SCHNELLEINSTIEG ZU TECHNOLOGIEKOMPETENZ Tag 1 09:00
Begrüßung und Vorstellung
09:30
Drahtbonden – Technologieentwicklung Gegenwart bis heute
10:00 10:30
Tag 2
11:00
Marktüberblick (Materialien, Hersteller, internationale Situation, Netzwerke)
11:30
Zuverlässigkeit Teil 1: Demonstration der Bondverfahren Fehlermechanismen und Ursachen am Bondequipment, Drahtstruktur, Gefügeveränderungen (Ver- und Entfestigung, Rekristallisation) Praxiserfahrung Interdiffusion, Kirkendallvoiding Korrosion
Drahtbondverfahren im Überblick Anwendungsfelder für die Drahtbondtechnologie
Tag 3
Prüfverfahren
Ermüdung
Visuelle Prüfung Pull-/Schertest zerstörend/nicht zerstörend Tweezer-/Peeltest IMC-Test Needle-Test Inline-Pull-/Schertest Automatische Optische Inspektion (AOI) Automatische Bondprozessüberwachung
Kriechen
12:00 Mittagessen
12:30
Mittagessen Mittagessen
13:00 Verbindungsbildung Prozessparameter Einflussfaktoren
14:00
16:00 16:30
Pull-/Schertest, Lichtmikroskopie mit visueller Begutachtung, Interpretation von Fehlercodes nach mechanischem Test Prüfstandards
14:30 15:30
Informationen / Anmeldung unter: WEB
www.bond-iq.de +49 179 2252778
[email protected]
Praxis:
13:30
15:00
Zuverlässigkeit Teil 2: Fehleranalysemethoden und Zuverlässigkeitstests
MIL-883, AEC-Q100/006, ASTM, JEDEC, IEC, IPC, DVS-2811
Grundprinzip Vorgehensweise Parametereinstellung/-optimierung Detaildiskussion zur Überarbeitung einfaktoriell und mittels des DVS-Merkblatt 2811 Design-of-Experiment (DOE) Spezial-Prozesse Demonstration der Bondverfahren am Bondequipment, Praxiserfahrung
Fehler- und Packageanalyse Anwendungsbeispiele
Es sind weitere Kompaktseminare zu den Themen „Leiterplattenoberflächen“, „Bare-Die Verarbeitung“ und „COB-Technologie“ verfügbar.
Montagetechnologien für Packages in COB und Moldtechnologie
Montage-/Prüfprozesse und Analytik am Fraunhofer IZM
Fertigungsgestaltung Offene Diskussion und ergänzende Praxiserfahrung
Abschlussdiskussion
17:00 3 Tage
6-8 Teilnehmer
€ 2.250 € pro Teilnehmer
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