KOMPAKTSEMINAR

FLIP-CHIP & DIE-ATTACH MONTAGE

Das Seminar richtet sich an Einsteiger im Bereich der Chipkontaktierung, die sich einen Überblick über die verfügbaren Technologien verschaffen wollen und diese an praktischen Demonstrationen live erleben möchten. Das Seminar thematisiert Löt- und Klebeverfahren. Insbesondere das BGA-Löten, das Kleben im NCA Verfahren sowie das Thermokompressionsbonden von Flip-Chips. Die Vorführung der Versuche erfolgt an Equipment, das mit entsprechenden Kameras ausgestattet ist, so dass die Prozesse von allen Teilnehmern jeweils am großen Monitor verfolgt werden können. Das Seminar thematisiert nicht die flächige Lötung von Lasern sowie von Leistungshalbleitern. Den zweiten Schwerpunkt setzt das Thema Polymerchemie. Polymere nehmen für die Verarbeitung von Halbleitern eine zentrale Rolle ein: sowohl bei Halbleitern, im klassischen Die-Attach für Drahtbonden, als auch für Flip-Chips, die mit Klebern kontaktiert oder nach Löt-oder Thermokompressions-Bondprozessen unterfüllt werden. Materialklassen, chemische Wirkzusammenhänge, wesentliche Materialparameter und Methoden zu deren Bestimmung werden ebenso vorgestellt, wie die Verfahren zu Polymerverarbeitung (Dosierung, Applikation) und Quanlitätsüberprüfung. Ein Blick auf das Equipment zur Packageanalyse rundet das Themengebiet ab. Das Seminar wird gemeinsam durch Bond-IQ, das Fraunhofer IZM Berlin und die Finetech GmbH gestaltet. Als kostenfreien Bonus können Sie optional einen Tag in den Laboren der Applikationsentwicklung von Finetech buchen. Bringen Sie eigenen Proben mit und lösen Sie zusammen mit Ingenieuren Ihre Herausforderungen.

2 Tage (+1)

4-6 Teilnehmer

€ 1.450 €* pro Teilnehmer

*Preisangaben pro Teilnehmer und zzgl. gesetzlich gültiger Mehrwertsteuer

Informationen / Anmeldung unter: WEB

www.bond-iq.de +49 30 46069009 [email protected]

Ihr Lernerfolg Wenn Sie das Seminar erfolgreich abgeschlossen haben, wissen Sie: • welche Technologien zur DieKontaktierung grundsätzlich zur Verfügung stehen • wie die Prozesse umgesetzt werden und haben an Demonstrationen erlebt, welche Ergebnisse typischerweise in solchen Prozessen zu erwarten sind • wie Polymere analysiert werden, was Polymere von den Metallen unterscheidet und wie die Analytik zu gestalten ist

Zielgruppe • • • • • •

Bediener Technologie-Einsteiger Fertigungsplaner Entwickler Prozessverantwortliche Projektmanager

• Innovationstreiber

Ihre Vorteile • Effektivere Abstimmungsprozesse durch breites Wissen im Unternehmen • Entscheidungssicherheit durch Ratschläge unabhängiger Experten • Wissen und Erfahrung aus anderen Blickwinkeln

KOMPAKTSEMINAR

FLIP-CHIP & DIE-ATTACH MONTAGE Tag 1

09:00

10:30 11:00

Tag 3 (optional)

Begrüßung und Vorstellung

Ihr Referent

Polymere – Was ist das?

09:30 10:00

Tag 2

Versuche bei Finetech (optional)

Technologien Polymere in der Analyse Kleben (ACA, NCA, ICA) Löten Thermokompression Thermosonic Sintern

11:30

Laborversuch

Anmeldung und Vorabsprache notwendig, insb. zu Probengrößen und notwendigen Werkzeugen

Equipment Polymere im Prozess

12:00 12:30

Mittagessen

Mittagessen

13:00 13:30

15:00

Finetech Fineplace Pico ma Schertester 500 g bis 50 kg Lichtmikroskop 100x bis 1000x Stereomikroskop bis 60x Fertigungs- und Analysestrecken am Fraunhofer IZM Berlin

Prozess & Prüfung

Hotelempfehlungen für Sie

Prozess-Setup Demo/Versuche Schertest Lichtmikroskopie Schlifftechnik

• Hotel Grenzfall Ackerstraße 136 13355 Berlin Tel.: +49 30 34333300 www.hotel-grenzfall.de • Mercure Hotel Berlin City Invalidenstraße 38 10115 Berlin Tel.: +49 30 308260 • Hotel Motel One Berlin Alexanderplatz Dircksenstraße 36 10179 Berlin Tel.: +49 30 20054080

15:30

Prozess- und Package-Analyse

Package-Qualifikation

16:00

Informationen / Anmeldung unter: WEB

Mittagessen

• • • • •

Labortour Package Analyse

14:00 14:30

• Stefan Schmitz // Bond-IQ GmbH // Drahtbond-Technologe & Trainer // Geschäftsführer Bond-IQ

www.bond-iq.de +49 30 46069009 [email protected]

KOMPAKTSEMINAR

FLIP-CHIP & DIE-ATTACH MONTAGE

ENHANCE WIRE BONDING Informationen / Anmeldung unter: WEB

www.bond-iq.de +49 30 46069009 [email protected]